符合ROHS，适用于表面贴装技术之回流焊及波峰焊。

平面封装形式，铜引脚镀锡，可焊性好，标准编带，符合SMT高速自动化贴装工艺。

EMC环氧塑封料封装，安全性高，可靠性好，耐压防潮阻燃。

耐热性优，电阻温度系数小，防爆性好。

先进的焊接工艺，更宽的工作温度带(-40℃~150℃)，湿度：75%以下，符合更恶劣的使用环境。

VDE认证。

适用于充电器、开关电源、家用电器、工业设备、通信设备等。