符合ROHS，适用于表面贴装技术之回流焊及波峰焊。

SMD封装形式，铜引脚镀锡，可焊性好，标准编带，符合SMT高速自动化贴装工艺。

EMC环氧塑封料封装，安全性高，可靠性好，耐压防潮阻燃。

高性能定制芯片，更高的抗浪涌能力，更低的残压。

先进的焊接工艺，更宽的工作温度带(-40℃~150℃)，湿度：75%以下，符合更恶劣的使用环境。

TUV认证。

适用于电源供应器、家用电器、工业设备、通信设备、照明设备。